Le Max Pro получит ультразвуковой сканер отпечатков пальцев

28.12.2015

Устройство будет намного мощнее предшественника, который вышел этой весной.

Новый смартфон сможет похвастаться новейшим стандартом беспроводного подключения, который увеличивает диапазон частот до 60 ГГц, а скорость передачи до 7 Гб в секунду. Несмотря на то, что Wi-Fi 802.11 уже стоит на некоторых устройствах, для LeTV это будет выходом на совершенно новый уровень.

letv 

Le Max Pro станет одним из первых телефонов с ультразвуковым сканером отпечатков пальцев от Qualcomm. Технология позволяет размещать сенсор под слоем стекла, алюминия, металла или даже пластика, таким образом предотвращая попадание различных загрязнений, препятствующих его работе.

Кроме этих инноваций, аппарат будет оснащен 8-ядерным чипсетом Snapdragon 820 с 4 Гб RAM и основной камерой на 21 Мп. Разрешение 6,33-дюймового WQHD-дисплея составит 2560 на 1440 пикселей. Объем внутренней памяти доступен в нескольких вариантах: 32, 64 или 128 Гб.

Пока официальной информации о дате выхода смартфона нет. Возможно, это произойдет на CES в январе 2016 года.




Иллюстративный материал Gizmochina.com


© Роман Черкесов, СОТОВИК



[an error occurred while processing this directive]
Rambler's Top100